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大國新村
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美國“芯片法案”的歷史根源及效果預(yù)估

【摘要】《2022年芯片和科學(xué)法案》折射出美國維護科技霸權(quán)的“心病”,破壞了以國際法為基礎(chǔ)的國際秩序,有違全球科技合作大勢,不僅無法恢復(fù)美國在芯片領(lǐng)域的壟斷地位,還會給芯片企業(yè)、芯片產(chǎn)業(yè)和全球科技合作發(fā)展帶來重大危害。隨著中國深入實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,新型舉國體制的優(yōu)勢將得到充分發(fā)揮,高水平科技自立自強也會加快實現(xiàn)。未來,伴隨越來越多的科技企業(yè)和科研人才投入芯片關(guān)鍵核心技術(shù)的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用創(chuàng)新,中國必將在高端芯片制造領(lǐng)域取得重大突破。

【關(guān)鍵詞】半導(dǎo)體技術(shù) 芯片 科技霸權(quán) 全球科技合作

【中圖分類號】D815 【文獻標識碼】A

美國《2022年芯片和科學(xué)法案》的出臺背景

經(jīng)過美國國會參眾兩院長時間的反復(fù)扯皮、爭論與妥協(xié),《2022年芯片和科學(xué)法案》(以下簡稱《芯片法案》)終獲通過。2022年8月,美國總統(tǒng)拜登將其簽署成法。該法案包括經(jīng)濟和國家安全政策的相關(guān)內(nèi)容,主要涵蓋三個方面:一是向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的補貼,并為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免,以鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片;二是在未來幾年提供約2000億美元的科研經(jīng)費支持,重點支持人工智能、機器人技術(shù)、量子計算等前沿科技;三是禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產(chǎn)先進制程芯片,期限為10年。拜登在簽字儀式上說,美國的芯片設(shè)計和研發(fā)保持領(lǐng)先,但全球只有10%的半導(dǎo)體是在美國本土生產(chǎn)。疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷,推高了美國家庭和個人的成本,因此,需要在美國本土制造這些芯片,以降低日常成本,創(chuàng)造就業(yè)機會。

自20世紀50年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)誕生以來,美國就在芯片設(shè)計、研發(fā)和制造等領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。但由于近些年美國國內(nèi)制造業(yè)逐漸空心化,芯片制造業(yè)正在加速向東亞地區(qū)轉(zhuǎn)移。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù),美國國內(nèi)芯片制造產(chǎn)量占全球份額已從1990年的37%下降到2022年的12%,而東亞地區(qū)的芯片制造產(chǎn)量占全球份額高達73%,其中:中國臺灣22%,韓國21%,日本和中國大陸均為15%。此外,美國不具備10納米以下先進芯片的生產(chǎn)能力。預(yù)計到2030年,美國國內(nèi)芯片制造產(chǎn)量占全球份額將進一步降至10%,而中國大陸將提升至24%,這讓美國政府感覺難以接受。正是在這樣的背景下,美國全力推動《芯片法案》實施,以此維護美國的科技競爭力,并試圖壓制中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間。

需要指出的是,《芯片法案》的出臺非常艱難,歷經(jīng)兩年多時間的醞釀、爭論和協(xié)商?!缎酒ò浮返膬?nèi)容最早源于《無盡前沿法案》,其中提出要鞏固美國在關(guān)鍵科技領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,加強人工智能、半導(dǎo)體、量子計算、先進通訊、生物技術(shù)等領(lǐng)域的基礎(chǔ)科學(xué)研究。隨后美國政府以《無盡前沿法案》為母本,將《2021年戰(zhàn)略競爭法案》《2021年迎接中國挑戰(zhàn)法案》等相關(guān)立法作為修正案納入其中,推出《2021年美國創(chuàng)新與競爭法案》,其內(nèi)容涉及國際聯(lián)盟外交事務(wù)、航天、芯片、5G網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)安全、人工智能等諸多議題,主要目的就是遏制中國發(fā)展。盡管《2021年美國創(chuàng)新與競爭法案》在美國參議院以68票贊成、32票反對獲得通過,但最終被眾議院擱置。2022年2月4日和3月28日,美國眾議院、參議院分別通過《2022年美國競爭法案》,但兩者對法案內(nèi)容的理解出現(xiàn)重大分歧。為盡快取得共識,美國參議院把《2022年美國競爭法案》涉及半導(dǎo)體制造的內(nèi)容單獨剝離出來,形成了《芯片法案》。2022年7月27日和28日,美國參議院、眾議院分別通過《芯片法案》,并將其提交給美國總統(tǒng)拜登。2022年8月9日,美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片法案》,標志著該法案正式落地生效。

美國《2022年芯片和科學(xué)法案》的歷史根源:科技霸權(quán)思維驅(qū)動

《芯片法案》表面上看是美國為扶持本國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出的正當(dāng)舉動,但該法案內(nèi)容充滿著“零和博弈”的陳舊思想,本質(zhì)上還是冷戰(zhàn)思維和霸權(quán)主義的延伸。長期以來,美國為維護其霸權(quán)地位,不斷對其他國家實行科技打壓。例如,為了贏得冷戰(zhàn),美國曾經(jīng)對蘇聯(lián)和其他社會主義國家實行嚴格的出口管制及高新技術(shù)轉(zhuǎn)讓限制政策。1947年,時任美國總統(tǒng)杜魯門提出要延長出口管制的期限。1948年,美國商務(wù)部咨詢委員會建議控制對外出口選擇,使蘇聯(lián)等社會主義國家無法獲得某些重要商品,以外貿(mào)管制實現(xiàn)科技遏制意圖。隨后,杜魯門政府公布了一份管制清單,全面禁運的物資包括用于制造和生產(chǎn)武器彈藥的戰(zhàn)略物資以及含有先進技術(shù)水平的母機和設(shè)備。1949年美國頒行《出口管制法》,對以蘇聯(lián)為首的社會主義國家的禁運范圍擴大到與戰(zhàn)略物資密切相關(guān)的技術(shù)資料,同時收緊出口許可證的審查及發(fā)放。杜魯門政府積極拉攏其他西方國家聯(lián)手,成立“對共產(chǎn)黨國家輸出管制委員會”。其后,美國政府變相遏制社會主義陣營發(fā)展的“全武行”悉數(shù)上演,可謂軟硬兼施、花招頻出。艾森豪威爾出任美國總統(tǒng)后,在繼承遏制理論的基礎(chǔ)上,放寬了部分非戰(zhàn)略物資的出口??夏岬仙吓_后對蘇聯(lián)推行緩和政策,但放松非戰(zhàn)略物資出口管制并沒有落實。尼克松上臺后提出“聯(lián)系”“克制”“實際”偏向緩和的三個原則,既利用經(jīng)濟手段鼓勵蘇聯(lián)保持克制,又利用軍備控制等手段打壓蘇聯(lián)。

1976年美國國防部發(fā)布《對先進技術(shù)輸出管制的分析》報告,標志著經(jīng)濟遏制重點正式轉(zhuǎn)向高新技術(shù)。自此,限制高新技術(shù)轉(zhuǎn)讓成為美國的一項長期國策。1978年,卡特政府制定“軍事方面重要技術(shù)清單”,將10多種尖端技術(shù)列入禁運范圍。1981年,里根上臺后,美國對蘇聯(lián)經(jīng)濟遏制與高新技術(shù)轉(zhuǎn)讓管制力度進一步加碼。1982年,美國與“巴統(tǒng)”國家聯(lián)手擴大高新技術(shù)管制范圍,以遏制蘇聯(lián)科技發(fā)展。里根政府還積極擴大技術(shù)出口管制,成立專門機構(gòu)負責(zé)審查并制止有助于提高蘇聯(lián)軍事實力的技術(shù)出口。蘇聯(lián)解體后,世界格局發(fā)生重大變化,“巴統(tǒng)”也于1994年宣告解散。在美國的操縱下,1996年33個國家在維也納簽署《瓦森納協(xié)定》,決定實施新的禁運清單和信息交換規(guī)則,中國也在被禁運國家之列。

從20世紀70年代起,日本成為美國在經(jīng)濟和科技方面的有力競爭對手。1972年,美國借口日本卡西歐公司違反反傾銷法案,拒絕向日本繼續(xù)提供生產(chǎn)半導(dǎo)體的核心材料,卡西歐在美國市場的份額也因此暴跌。1986年,《美日半導(dǎo)體協(xié)議》簽署,日本被要求開放半導(dǎo)體市場,并保證5年之內(nèi)國外公司在日本獲得20%的市場份額。之后,美國又脅迫日本簽署“廣場協(xié)議”,導(dǎo)致日元大幅升值,日本國內(nèi)泡沫急速擴大,日本經(jīng)濟陷入長期停滯。

近年來,伴隨著中國綜合國力的提升,遏制中國科技發(fā)展的思想在美國甚囂塵上。從奧巴馬第二個任期開始,美國政府打壓、圍堵中國科技發(fā)展的政策圖謀醞釀形成,在特朗普任期得到強化,拜登上臺后繼續(xù)沿襲這一立場。2017年以來,美國為遏制中國科技發(fā)展,在進出口政策限制、投資限制、技術(shù)交易限制等方面頻頻加碼,妄圖把控世界科技生態(tài)圈。

一是進出口政策限制。美國《出口管制改革法案》限制新興及基礎(chǔ)性科技產(chǎn)品出口。2020年,美國修改“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”限制華為公司;2021年,美國將多家中國企業(yè)列入“軍事最終用戶”管制清單;2022年頒行的所謂“涉疆法案”也包含了相關(guān)科技限制條款。二是使用、支出和投資限制。2018年,特朗普簽署《2019財年國防授權(quán)法案》,限制政府和相關(guān)承包商使用中國科技產(chǎn)品。2020年,認定華為和中興對美國構(gòu)成“國家安全威脅”,禁止從這兩家公司購買設(shè)備。2020年12月,要求美國擁有中興或華為設(shè)備的運營商“拆除并更換”這些設(shè)備。2021年,公布所謂“中國軍工復(fù)合體企業(yè)”清單,并通過《外國公司問責(zé)法》。三是電信、設(shè)備授權(quán)和技術(shù)交易的限制。2020年通過《安全可信通信網(wǎng)絡(luò)法案》,并公布美國聯(lián)邦通信委員會“受管制清單”,禁止聯(lián)邦資金用于采購華為和中興設(shè)備,中國電信、中國移動等企業(yè)也被列入該清單。頒行《2021年安全設(shè)備法》,以所謂“安全威脅”為借口,禁止對華為和中興等公司進行審議或頒發(fā)新的設(shè)備執(zhí)照。2021年初,特朗普簽署行政命令,禁止通過支付寶、微信支付等8款中國手機應(yīng)用程序進行交易活動。四是簽證和司法限制。在簽證限制方面,2020年取消與中國軍方有關(guān)聯(lián)的中國留美學(xué)生及研究人員簽證;同年,開始限制中國共產(chǎn)黨黨員入境。在司法限制方面,2018年,美國司法部啟動所謂“中國行動計劃”,以“打擊經(jīng)濟間諜”和“打擊竊取知識產(chǎn)權(quán)”為借口,對在美華裔科學(xué)家和與中國有合作關(guān)系的科研人員進行系統(tǒng)性調(diào)查。五是經(jīng)濟制裁和斷鏈圍堵。在經(jīng)濟制裁方面,許多中國實體被列入美國特別指定國民名單。美國參議院通過的《2021年美國創(chuàng)新與競爭法案》包含大量涉華內(nèi)容,以進一步打壓中國科技發(fā)展。在斷鏈圍堵方面,2022年美國政府向韓國、日本等提議組成“芯片四方聯(lián)盟”,以牽制中國,在全球供應(yīng)鏈中對華形成包圍圈。

總之,謀求科技霸權(quán)已經(jīng)成為美國全球戰(zhàn)略的核心。美國政府頻頻披著法律外衣推行各類霸權(quán)舉措,已經(jīng)對全球科技合作造成重大影響,使得全球科技“鴻溝”日趨增大。

美國《2022年芯片和科學(xué)法案》的法律效果預(yù)估

從法律層面來看,《芯片法案》與世界半導(dǎo)體理事會成員長期共同遵守的國際規(guī)則、政策相沖突,其中針對特定國家進行限制,構(gòu)成了市場競爭的歧視性條款,引發(fā)不公平競爭,違背了世界貿(mào)易組織的公平貿(mào)易宗旨。世界半導(dǎo)體理事會是根據(jù)1999年6月10日簽署的《建立世界半導(dǎo)體理事會協(xié)議》成立的,該協(xié)議強調(diào)確保無歧視的開放市場。世界半導(dǎo)體理事會的聯(lián)合聲明也多次指出,其主要任務(wù)是鼓勵合作,促進公平競爭、開放貿(mào)易、保護知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)進步、投資自由化、市場發(fā)展以及健全的環(huán)境、健康和安全實踐。各政府/當(dāng)局間的半導(dǎo)體會議早在2017年就通過《地區(qū)支持指導(dǎo)原則和最佳實踐》承諾:各政府/當(dāng)局的支持政策應(yīng)該符合世界貿(mào)易組織原則,應(yīng)該是透明和無歧視的,并且不應(yīng)扭曲貿(mào)易和投資。作為世界半導(dǎo)體理事會的主要參與者,美國政府不思考從根源上解決芯片產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性問題,卻肆意破壞以國際法為基礎(chǔ)的國際秩序,筑起“小院高墻”,大搞經(jīng)濟脅迫,企圖把經(jīng)濟問題政治化。這種做法不僅治不好自己的“心病”,還將給芯片企業(yè)、芯片產(chǎn)業(yè)和全球科技合作帶來重大危害。

一是違背經(jīng)濟規(guī)律,危害芯片企業(yè)健康發(fā)展。過去幾十年,美國芯片公司之所以把芯片制造轉(zhuǎn)移到東亞地區(qū),是因為這些國家擁有更廉價的原材料、更豐富的勞動力資源和更廣闊的消費市場。企業(yè)正是適應(yīng)這一比較優(yōu)勢才作出正確的選擇。如今美國政府反其道而行之,不把主要精力放到自己擅長的芯片設(shè)計和研發(fā)領(lǐng)域,卻大搞傳統(tǒng)的芯片制造業(yè),對芯片企業(yè)來說看似是幫助、實則是傷害。一方面,520多億美元的補貼資金,對芯片制造業(yè)來說杯水車薪,企業(yè)一旦在美國投資建廠,將面臨昂貴的原材料成本、運輸成本和勞動力成本。任何一項的成本攀升都會帶來不可估量的后果。另一方面,中國是全球最大的半導(dǎo)體芯片消費市場。2021年全球芯片銷售額5559億美元,中國市場銷售額達1925億美元?!缎酒ò浮废拗破髽I(yè)在華發(fā)展,等于要求他們放棄最大的消費市場,將對企業(yè)長遠發(fā)展造成傷害。據(jù)美國波士頓咨詢公司等機構(gòu)估計,如果美國采取對中國“技術(shù)硬脫鉤”政策,美國半導(dǎo)體企業(yè)預(yù)計喪失18%的全球市場份額和37%的收入,并減少1.5萬個至4萬個高技能工作崗位。

二是擾亂全球產(chǎn)業(yè)分工,危害芯片供應(yīng)鏈安全。最近幾年,美國政府頻繁借口國家安全,濫用國家力量,實施“長臂管轄”,對別國科技企業(yè)進行無理制裁,其手段方式推陳出新,造成全球科技產(chǎn)業(yè)“人心惶惶”。2018年以來,美國政府對多家中國科技企業(yè)實施打壓,特別是針對華為。先是在美國本土對華為產(chǎn)品進行禁售,然后通過各種方式阻止華為與其他國家開展5G合作,甚至把華為列入“實體清單”,要求所有使用美國技術(shù)的企業(yè)對華為實施貿(mào)易禁令。這一系列的政治操弄就是希望全面壓制華為的創(chuàng)新空間,破壞華為在5G產(chǎn)業(yè)鏈上積累的技術(shù)實力,進而對中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)進行圍堵。與此同時,美國政府還以“恢復(fù)全球芯片供應(yīng)”與“提高產(chǎn)業(yè)鏈透明度”為由,要求包括臺積電、三星、SK在內(nèi)的數(shù)十家芯片龍頭企業(yè)提交相關(guān)供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)。美國政府通過施壓全球芯片巨頭提交企業(yè)銷量、庫存、客戶訂單、增產(chǎn)計劃等重要敏感信息,試圖監(jiān)控全球芯片市場產(chǎn)銷狀況,削弱企業(yè)與美方交易時的議價能力,進而控制芯片相關(guān)的供應(yīng)鏈。但是,芯片作為高度市場化的產(chǎn)品,其發(fā)展并不以美國的意志為轉(zhuǎn)移,科技霸權(quán)只會給全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈帶來更大的傷害。2022年8月以來,受到多重負面因素影響,全球芯片價格出現(xiàn)大幅下跌,多款芯片價格甚至出現(xiàn)“雪崩”,降價幅度超過80%。由此可知,《芯片法案》不但沒有促進芯片市場蓬勃發(fā)展,反而會加劇全球供應(yīng)鏈的動蕩,讓深陷“寒冬”的芯片制造業(yè)雪上加霜。

三是破壞國際規(guī)則與秩序,危害全球科技合作大局。當(dāng)今世界,沒有哪一個國家可以做到創(chuàng)新過程完全獨立、創(chuàng)新成果一家獨享。只有深化全球科技交流合作,努力構(gòu)建合作共贏的伙伴關(guān)系,才能共同應(yīng)對全球性風(fēng)險挑戰(zhàn)。美國政府罔顧產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈深度融合的客觀現(xiàn)實,破壞國際秩序與規(guī)則,妄圖以一己之力推動芯片相關(guān)的技術(shù)、產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)與市場“脫鉤”,注定將以失敗告終。芯片是典型的資本密集型和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),其制造過程之復(fù)雜、技術(shù)之尖端、對設(shè)備要求之苛刻,決定了整個產(chǎn)業(yè)要擁有強大的科技支撐,特別是制造過程包含了數(shù)百家不同供應(yīng)商提供的模塊、激光、機電組件、控制芯片、光學(xué)組件、電源等,每一個制造鏈條都可能匯集了成千上萬的產(chǎn)品,需要依靠全球化、專業(yè)化、精細化的供應(yīng)鏈保障和全世界科技人員持之以恒的研發(fā)與創(chuàng)新。同時,芯片的研究過程十分漫長,涉及的學(xué)科非常廣泛,一項新技術(shù)從前期探索到形成成果,再到成為行業(yè)共識進入規(guī)?;慨a(chǎn),至少需要10—15年的時間。例如,作為半導(dǎo)體光刻技術(shù)基礎(chǔ)的極紫外線EUV應(yīng)用,從前期概念到商業(yè)化運用花費近40年的時間,參與研究的科研人員覆蓋美國、德國、法國、荷蘭、瑞典、波蘭、日本、韓國等多個國家。

面對美國的打壓,我國應(yīng)發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢,加快實現(xiàn)高水平科技自立自強

芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括集成電路設(shè)計、晶圓制造及加工、封裝及測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中,晶圓制造及加工就是芯片制造,屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的中游,也是當(dāng)前我國被西方國家“卡脖子”的薄弱環(huán)節(jié)?!缎酒ò浮凡粌H提出限制芯片企業(yè)在中國擴大或新建先進半導(dǎo)體制造產(chǎn)能,而且還倡導(dǎo)“芯片四方聯(lián)盟”在產(chǎn)能供應(yīng)、技術(shù)與標準分享、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等領(lǐng)域?qū)χ袊鴮嵤┘夹g(shù)封鎖,尤其是在上游的集成電路設(shè)計和中游的芯片制造環(huán)節(jié)。這些限制舉措將在某種程度上分散國際芯片巨頭在華投資規(guī)模,影響我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局和供應(yīng)鏈穩(wěn)定。同時,《芯片法案》帶來的負面效應(yīng)也會影響我國芯片企業(yè)獲取資金、人才和國際資源的能力,造成芯片企業(yè)國際競爭力的下降。

從短期來看,我國可能會在14納米以下制程的高端芯片上形成產(chǎn)能供應(yīng)“中梗阻”,即上游產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供給過剩,下游產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供給短缺;從中期來看,核心技術(shù)和關(guān)鍵設(shè)備可能繼續(xù)被發(fā)達國家所壟斷,國內(nèi)企業(yè)無法及時獲得最新的科研成果或參與先進技術(shù)的國際交流合作,進而導(dǎo)致芯片制造滯后于產(chǎn)業(yè)發(fā)展,交易成本上升;從長期來看,國內(nèi)企業(yè)可能會被排除在技術(shù)標準之外,失去“并跑”甚至“領(lǐng)跑”的機會。與此同時,芯片技術(shù)更新速度較快,需要不斷地投入研發(fā)資金,如果無法形成研發(fā)創(chuàng)新與高價值回報之間的良性循環(huán),人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新的步伐也會放緩。習(xí)近平總書記指出:“科技立則民族立,科技強則國家強。加強基礎(chǔ)研究是科技自立自強的必然要求,是我們從未知到已知、從不確定性到確定性的必然選擇。要加快制定基礎(chǔ)研究十年行動方案?;A(chǔ)研究要勇于探索、突出原創(chuàng),推進對宇宙演化、意識本質(zhì)、物質(zhì)結(jié)構(gòu)、生命起源等的探索和發(fā)現(xiàn),拓展認識自然的邊界,開辟新的認知疆域。基礎(chǔ)研究更要應(yīng)用牽引、突破瓶頸,從經(jīng)濟社會發(fā)展和國家安全面臨的實際問題中凝練科學(xué)問題,弄通‘卡脖子’技術(shù)的基礎(chǔ)理論和技術(shù)原理。”“科技攻關(guān)要堅持問題導(dǎo)向,奔著最緊急、最緊迫的問題去。要從國家急迫需要和長遠需求出發(fā),在石油天然氣、基礎(chǔ)原材料、高端芯片、工業(yè)軟件、農(nóng)作物種子、科學(xué)試驗用儀器設(shè)備、化學(xué)制劑等方面關(guān)鍵核心技術(shù)上全力攻堅,加快突破一批藥品、醫(yī)療器械、醫(yī)用設(shè)備、疫苗等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)。”這一重要論述賦予我國芯片產(chǎn)業(yè)新的重大歷史使命,也為我國芯片企業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展指明了方向、提供了根本遵循。

發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢,加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。新型舉國體制是新時代黨帶領(lǐng)人民進行偉大斗爭、建設(shè)偉大工程、推進偉大事業(yè)、實現(xiàn)偉大夢想的重要法寶,也是發(fā)揮中國特色社會主義制度優(yōu)勢的創(chuàng)新體制。黨的十八大以來,黨中央、國務(wù)院深入實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,把創(chuàng)新作為引領(lǐng)發(fā)展的第一動力,全社會研發(fā)投入與國內(nèi)生產(chǎn)總值之比由2012年的1.91%提高到2022年的2.55%,全球創(chuàng)新指數(shù)排名由2012年的第34位上升至2022年的第11位。高速鐵路、5G網(wǎng)絡(luò)等建設(shè)世界領(lǐng)先,載人航天、火星探測等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破。創(chuàng)新型國家建設(shè)取得重大進步?!吨泄仓醒腙P(guān)于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標的建議》明確提出:“制定科技強國行動綱要,健全社會主義市場經(jīng)濟條件下新型舉國體制,打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn),提高創(chuàng)新鏈整體效能。”

放眼全球,芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開政府的支持和幫助。美國、韓國、日本等國家每年都會在半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)方面投入大量資金,以確保產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈自主可控,這些資金主要被用于建造新的芯片工廠以及從事芯片研究和開發(fā)。我國可以借鑒發(fā)達國家的經(jīng)驗做法,把集中力量辦大事的政治優(yōu)勢和發(fā)揮市場在資源配置中的決定性作用結(jié)合起來,為芯片技術(shù)攻關(guān)提供制度保證。首先,從產(chǎn)業(yè)鏈入手,梳理我國芯片產(chǎn)業(yè)需要破解的關(guān)鍵領(lǐng)域和重點環(huán)節(jié),包括:哪些難題需要長期攻克,哪些領(lǐng)域有望短期突破;哪些必須自力更生,哪些可以借力國際合作;哪些應(yīng)由政府主導(dǎo),哪些應(yīng)交給市場解決。只有通過科學(xué)分析,才能精準把脈、對癥下藥。其次,應(yīng)為芯片企業(yè)提供財政、金融、稅收等方面的政策支持,鼓勵企業(yè)擴大研發(fā)投入,提高自主創(chuàng)新能力。最后,由政府主導(dǎo)、多方參與、市場運作設(shè)立芯片產(chǎn)業(yè)專項基金,重點扶持一批骨干企業(yè)投入高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路核心材料、集成電路設(shè)計工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā),著力構(gòu)建獨立自主、安全可控的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈,盡快擺脫核心技術(shù)受制于人的被動局面。

完善人才培養(yǎng)機制,打造創(chuàng)新人才高地。人才缺口較大、高端人才短缺是我國芯片產(chǎn)業(yè)當(dāng)前亟需破解的難題?!吨袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告(2020—2021年版)》顯示,2020年我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員約54.1萬人,同比增長5.7%。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看,設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為19.96萬人、18.12萬人和16.02萬人。預(yù)計到2023年前后,全行業(yè)人才需求將達到76.65萬人左右。此外,集成電路產(chǎn)業(yè)所需的高水平、經(jīng)驗型人才供不應(yīng)求,滿足產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)體系尚未形成、行業(yè)自身在就業(yè)前景和薪酬等方面劣勢以及企業(yè)間互相挖角等現(xiàn)象仍然存在。

解決我國芯片產(chǎn)業(yè)的人才難題,需要多措并舉、精準施策。一是加強芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)和基礎(chǔ)學(xué)科的人才培養(yǎng),不僅要提高數(shù)量,還要提升質(zhì)量,要完善人才培養(yǎng)體系,豐富人才培養(yǎng)模式,加大基礎(chǔ)學(xué)科的研究投入,提高原始創(chuàng)新能力,為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供高素質(zhì)的人才儲備。二是鼓勵企業(yè)、高校、科研院所等機構(gòu)組建創(chuàng)新聯(lián)合體,聚焦人工智能、量子科技、高端芯片、5G/6G、新材料、新能源等高科技領(lǐng)域開展前沿性研究,推動產(chǎn)學(xué)研用深度融合。三是打造聚集高端人才的創(chuàng)新中心、研究中心和創(chuàng)業(yè)平臺,吸引全球高層次人才來華發(fā)展,通過優(yōu)化人才引進機制、用好人才服務(wù)政策、提升人才發(fā)展環(huán)境,讓高端人才引得來、留得住、用得好。

推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整,加強產(chǎn)業(yè)鏈整合升級。我國是全球產(chǎn)業(yè)配套最全、芯片市場規(guī)模最大、發(fā)展速度最快的國家。2021年,全球增長最快的20家芯片企業(yè)中,我國獨占19家。盡管如此,我國芯片產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性問題仍較為突出,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同度較低,特別是芯片設(shè)計環(huán)節(jié)與制造環(huán)節(jié)之間聯(lián)系較弱。研究顯示,我國芯片產(chǎn)業(yè)“兩頭在外”現(xiàn)象較為嚴重,一方面本土芯片工廠難以滿足國內(nèi)設(shè)計公司的高性能要求,多數(shù)高端芯片依賴進口;另一方面本土芯片工廠承接大量的海外代工訂單,生產(chǎn)的中低端芯片主要銷往海外。

由此,芯片制造必須走出傳統(tǒng)的代工模式。一方面要加大力度推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整,打通芯片制造各環(huán)節(jié)的堵點,實現(xiàn)制造過程高效協(xié)同,進而提升產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展水平;另一方面要鼓勵芯片制造企業(yè)向產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸,逐步轉(zhuǎn)型成為集設(shè)計、制造、封測和銷售為一體的集成電路系統(tǒng)集成服務(wù)商。具體可以從兩個方面入手,一是重點企業(yè)要有意識“做加法”,可以通過參股、控股或者收購等方式,把資源匹配的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組合起來,形成產(chǎn)業(yè)共同體,進而共享市場機遇、建立良性互動。二是相關(guān)政府部門要有意識地推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)“做加法”。如果芯片設(shè)計企業(yè)與芯片制造企業(yè)主動提出資源整合,政府可以在政策上給予更多支持,比如給予一定的稅收優(yōu)惠或者對研發(fā)創(chuàng)新提供一定的補貼。

深化國際交流合作,培育重點領(lǐng)軍企業(yè)。發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)不能閉門造車,而是要敞開懷抱,加強國際間的交流合作。我們要堅定不移推進高水平對外開放。一方面,厚植創(chuàng)新沃土,營造公開透明公平公正的國際營商環(huán)境,主動吸引國際芯片巨頭來華投資興業(yè),建立研發(fā)中心和制造工廠。另一方面,鼓勵中國企業(yè)融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,參與芯片產(chǎn)業(yè)國際分工與協(xié)作。2022年8月18日,根據(jù)《數(shù)字經(jīng)濟伙伴關(guān)系協(xié)定》(DEPA)聯(lián)合委員會的決定,中國加入DEPA工作組正式成立,全面推進中國加入DEPA的談判。中國申請加入DEPA并積極推動加入進程,充分體現(xiàn)了中國與高標準國際數(shù)字規(guī)則兼容對接、拓展數(shù)字經(jīng)濟國際合作的積極意愿,是中國持續(xù)推進高水平對外開放的重要行動。

此外,還要加快構(gòu)建以重點領(lǐng)軍企業(yè)為先導(dǎo)、中小企業(yè)為依托的芯片產(chǎn)業(yè)新格局。一是引導(dǎo)各類創(chuàng)新資源向企業(yè)集中,推動企業(yè)兼并重組,更好發(fā)揮企業(yè)的創(chuàng)新主體作用,鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)帶動上下游企業(yè)協(xié)調(diào)創(chuàng)新,提升產(chǎn)業(yè)集約化水平;二是在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)、制造環(huán)節(jié)和封測環(huán)節(jié)培育大規(guī)模的芯片領(lǐng)軍企業(yè),解決芯片產(chǎn)業(yè)“小散弱”的結(jié)構(gòu)性問題,提高自主創(chuàng)新能力,增強我國芯片企業(yè)的國際競爭力;三是引導(dǎo)領(lǐng)軍企業(yè)向中小企業(yè)開放儀器設(shè)備、試驗場地、設(shè)計研發(fā)能力等創(chuàng)新資源要素,降低中小企業(yè)創(chuàng)新門檻,調(diào)動中小企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的積極性。

縱觀全球發(fā)展大勢,經(jīng)濟全球化已經(jīng)成為普遍共識,單邊主義的狂風(fēng)逆流阻擋不了全球科技合作的步伐?!缎酒ò浮凡徽撌菑姆ò竷?nèi)容,還是從立法過程和預(yù)估效果來看,都不可能取得成功。這一充斥著科技霸權(quán)思想的政治操作,暴露出美國對中國以及其他國家發(fā)展的過度焦慮以及對自身發(fā)展模式的極度不自信。面對全球性風(fēng)險挑戰(zhàn),美國拒不履行責(zé)任義務(wù),肆意破壞國際秩序與規(guī)則,企圖把芯片作為打壓他國科技進步的工具,注定是竹籃打水一場空。我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展盡管會遭遇一些困境,但隨著國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的深入實施,我國新型舉國體制的制度優(yōu)勢必將得到充分發(fā)揮,高水平科技自立自強也將加快實現(xiàn)。路雖遠,行則將至;事雖難,做則必成。只要堅定信心,迎難而上,就一定能用決心與恒心,創(chuàng)造中國“芯”。

(作者分別為北京理工大學(xué)法學(xué)院教授,國家人權(quán)教育培訓(xùn)基地北京理工大學(xué)科技與人權(quán)研究中心執(zhí)行主任;北京理工大學(xué)科技與人權(quán)研究中心研究員)

【參考文獻】

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⑥池志培:《美國對華科技遏制戰(zhàn)略的實施與制約》,《太平洋學(xué)報》,2020年第6期。

責(zé)編/孫渴 美編/宋揚

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